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全球科技行业专题报告:华为:无边界扩张的科技巨头

摘要: 全球科技行业专题报告请务必阅读正文后的重要声明部分44图88:华为芯片全景图数据来源:西南证券5.1麒麟芯片:全球领先的国产手机SoC芯片所有手机芯片方案的核心都是两块:AP和BP。AP即ApplicationProcessor(应用处理器),包括CPU(中央处理器)和GPU(图形处理器),BP即BasebandProcessor(基带处理器),负责处理各种通信协议,如GSM、3/4/5G等。此外,还有射频等核心单,它们组合在一起构成了SoC芯片集成电路的芯片。SOC可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本,缩短开发周期,提高产品的竞争力,是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。华为的SOC芯片是由海思半导体来设计和研发的。图89:华为海思芯片SOC结构数据来源:华为官网,西南证券整理海思芯片的发展经历了较长的一段时间。2004年,华为海思开始研发手机芯片,并于2009年如期推出一个GSM低端智能手机解决方案,使用的是Windowsmobile操作系统。该方案中BP技术是自研的,技术源自华为的GSM基站。AP芯片名叫K3V1,工艺制程上采用的是110nm,落后于当时竞争对手采用的65/55/45nm制程。加上操作系统上选择的是日落西山的WindowsMobile,因此第一代海思芯片性能不理想,很快遭到市场淘汰。 ...

全球科技行业专题报
请务必阅读正文后的重要声明部
44
88:华为芯片全景图
数据来源:西南证券
5.1 麒麟芯片:全球领先的国产手机 SoC 芯片
所有手机芯片方案的核心都是两块:AP BPAP Application Processor应用处
理器)包括 CPU(中央处理器) GPU(图形处理器)BP Baseband Processor (基
带处理器)负责处理各种通信协议, GSM3/4/5G 等。此外,还有射频等核心单,它们
组合在一起构成 SoC 芯片集成电路的芯片。SOC 可以有效地降低电子/信息系统产品的开
发成本,缩短开发周期,提高产品的竞争力,是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。
华为的 SOC 芯片是由海思半导体来设计和研发的。
89:华为海思芯片 SOC 结构
数据来源:华为官网,西南证券整
海思芯片的发展经历了较长的一段时间。2004 年,华为海思开始研发手机芯片,并
2009 年如期推出一个 GSM 低端智能手机解决方案,使用的是 Windows mobile 操作系统。
该方案中 BP 技术是自研的,技术源自华为的 GSM 基站。AP 芯片名叫 K3V1,工艺制程上
采用的是 110nm落后于当时竞争对手采用的 65/55/45 nm 制程。加上操作系统上选择的是
日落西山的 Windows Mobile,因此第一代海思芯片性能不理想,很快遭到市场淘汰。

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