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全球科技行业专题报告:华为:无边界扩张的科技巨头

摘要: 全球科技行业专题报告请务必阅读正文后的重要声明部分50图97:5G基带芯片相较于2G、3G、4G基带芯片设计的难度数据来源:ITTChina,西南证券整理在2019世界移动大会预沟通会上,华为发布了两款5G芯片,分别是5G基站核心芯片(华为天罡)和5G终端的基带芯片(巴龙5000)。天罡芯片——业界首款5G基站核心芯片。华为天罡是全球第一个超强集成、超强算力、超宽频谱的芯片,为AAU带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超55%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等挑战。同时天罡芯片可以让市场上存在的大多数基站直接升级到5G,这就意味着4G升5G可以在不更改供电或者是断电的情况下直接升级,极大的方便了更新5G。图98:华为5G天罡芯片应用与使能概念图数据来源:公司官网,西南证券整理巴龙5000——全球第一个支持5G的3GPP标准的商用芯片组。Balong5000具备5项世界之最,1个世界领先:全球领先的集成2G、3G、4G的多模单芯模组;速度世界最快,@Sub-6GHz200MHz:下行链路速度4.6Gbps,上行速度2.5Gbps;世界首个上行/下行解耦多模终端芯片;世界首个同时支持NSA和SA架构的芯片组;世界最快的高峰下行速度@毫米波800MHzGbps;世界首个5G芯片上的R14V2X。 ...

全球科技行业专题报
请务必阅读正文后的重要声明部
50
975G 基带芯片相较于 2G3G4G 基带芯片设计的难度
数据来源:
ITTChina
,西南证券整理
2019 世界移动大会预沟通会上,华为发布了两款 5G 芯片,分别是 5G 基站核心芯片
(华为天罡) 5G 终端的基带芯片(巴龙 5000)
天罡芯片——业界首款 5G 基站核心芯片华为天罡是全球第一个超强集成、超强算力、
超宽频谱的芯片 AAU 带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超 55%重量减轻 23%
功耗节省达 21%安装时间比标准的 4G 基站,节省一半时间,有效解决站点获取难成本
高等挑战。同时天罡芯片可以让市场上存在的大多数基站直接升级到 5G这就意味着 4G
5G 可以在不更改供电或者是断电的情况下直接升级,极大的方便了更新 5G
98:华为 5G 罡芯片应用与使能概念
数据来源:公司官网,西南证券整
巴龙 5000——全球第一个支持 5G 3GPP 标准的商用芯片组Balong 5000 具备 5
项世界之最,1 个世界领先:全球领先的集成 2G3G4G 的多模单芯模组;度世界最快,
@Sub-6 GHz 200MHz下行链路速 4.6Gbps上行速度 2.5Gbps世界首个上行/下行解
耦多模终端芯片;世界首个同时支持 NSA SA 架构的芯片组;世界最快的高峰下行速度
@毫米波 800MHz Gbps;世界首个 5G 芯片上的 R14 V2X

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